我們的室溫可固化碳填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂  G6E-RTC  主要用于需要在室溫下固化的應(yīng)用。G6E-RTC  環(huán)氧樹脂采用專有的納米材料和填料配制，以提供其性能特征。室溫固化消除了對加熱物品的需要，以允許更容易和更安全地連接導(dǎo)電部件或材料。G6E-RTC  環(huán)氧樹脂是涉及熱敏性的應(yīng)用的理想選擇。G6E-RTC環(huán)氧樹脂成本低（與銀相比），非金屬，具有良好的導(dǎo)電特性。

G6E-RTC環(huán)氧樹脂非常適用于制造或修復(fù)導(dǎo)電或溫度敏感元件的應(yīng)用。G6E-RTC環(huán)氧樹脂的理想用途包括印刷電路板和EMI / RFI屏蔽組裝和修復(fù)，以及許多其他類似應(yīng)用。

主要特征
室溫可固化
碳填充; 低成本的銀色替代品
超輕型：密度小于1.1 g / cm 3
無粘性：1小時(shí)
導(dǎo)電率：  15Ω·cm

產(chǎn)品信息
兩種組分體系：  A部分 - 黑色漿料，B部分 -  黑色漿料
混合比：按重量混合100（A部分）至20（B部分）。
固化說明：當(dāng)產(chǎn)品按以下時(shí)間表之一固化時(shí)，可獲得最佳效果： 在22°C（72°F）下4小時(shí)，在60°C（140°F）下30分鐘或在150 °C（302° F）下10分鐘  ）
顏色：  黑色
貯放時(shí)間：15分鐘
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：74°C / 165°F
混合粘度： 500帕 ·在25℃/ 77°F，320帕·秒·50℃秒/ 122°F
HARDNESS，SHORE： > 65D
體積電阻率：  ~ 15Ω·cm 
無粘性時(shí)間：  1小時(shí)
密度：  1.0-1.1g / cm 3
存貯＆保質(zhì)期：   6個(gè)月25℃/ 77°F，在未開封，未混合的容器中。在室溫下存放和運(yùn)輸。不需要冷凍或干冰
混合說明： 使用前攪拌兩個(gè)組分。將B部分添加到A部分中并在單獨(dú)的容器中緩慢混合直至均勻。
安全和處理：使用前務(wù)必閱讀SDS。使用通風(fēng)良好的產(chǎn)品。遠(yuǎn)離火花和明火。避免長時(shí)間接觸皮膚和吸入蒸氣。用肥皂和水清洗。