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直徑：25um
長度：500米
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金線作用：金線是一種具備優(yōu)異電氣、導熱、機械性能以及化學穩(wěn)定性好的內引線材料，主要作為半導體關鍵的封裝材料，在LED封裝中起導線連接作用，將芯片表面電極和支架連接起來，當導通電流時電流通過金線進入芯片使芯片發(fā)光
金線優(yōu)點：具有電導率大，耐腐濁，韌性好，廣泛應用于集成電路，相比較其他材質而言，是抗氧化
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